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苏州工业园区氧气

产品名称：苏州工业园区氧气

产品型号：

发布时间：2011-6-24 11:55:29

关 注 度：2396

详细描述

Colorless, odorless, tasteless gas 无色、无嗅、无味气体
Formula（分子式）:O2
Molecular weight(分子量):32
Boiling point(沸点):-183℃
Melting point(融点):-218℃
Vapor Pressure(蒸汽压):不适用
Specific Volume(比容):12.08 ft3/lb(0.7540 m3/kg)在70 ℉(21℃)
UN Number(UN号码):UN 1072
DOT Classification(DOT类别):2.2 (不燃烧气体)
DOT Label(DOT标签):不可燃气体
Cylinder Connection(钢瓶接口):CGA540
Grsde(级别):5N
Purity(纯度):99.999%

Impurity(非组分) Specification(标准)
Argon 氩气 <3.0 ppmv
Nitrogen 氮气 <5.0 ppmv
Carbon Monoxide 一氧化碳 <0.5 ppmv
Carbon Dioxide 二氧化碳 <0.5 ppmv
Total Hydrocarbon 碳氢化合物 <0.2 ppmv
Moisture 水 <0.5 ppmv
Krypton 氪气 <2.0 ppmv

 

 

   
 
工业氧（GB/T3863-2008)    
项目名称 指标  
 
氧（O2)含量（体积分数）/10-2           ≥ 99.5 99.2  
水（H2O) 无游离水  
       
纯氧、高纯氧、超纯氧（GB/T14599-2008)      
项目名称 指标
超纯氧 高纯氧 纯氧
氧气（O2)的体积分数/10-2               ≥ 99.9999 99.999 99.995
氢气（H2)的体积分数/10-6              ≤ 0.1 0.5 1
氩（Ar）的体积分数/10-6               ≤ 0.2 2 10
氮（N2)的体积分数/10-6                ≤ 0.1 5 20
总烃含量（以甲烷计）/10-6             ≤ 0.1 0.5 2
二氧化碳含量/10-6                     ≤ 0.1 0.5 1
水分/10-6                            ≤ 0.5 2 3
注：表中纯度和含量均以体积分数表示（V/V)。

应用：氧气一般用作集成电路芯片封装工艺中的等离子气源 / 炉室清洗